T54
vPolyTanTM 固钽表面贴装片式电容，多阳极，无引线框架，
模压聚合物型，
商用现货 (COTS)
- 超低 ESR
- 模压外壳 7343 EIA 尺寸
- 电极：环包式
- 提供符合 EIA-481 标准的 12 mm 卷带封装
- 3 级湿敏等级
应用
- • 去耦，平滑，滤波
- 开关模式和负载点电源
- 基础设施设备
- 存储和网络
T97
固钽片式电容，TANTAMOUNT®，
高可靠性 COTS，超低 ESR，
共形涂层外壳
- 高可靠性；提供Weibull故障率等级选项
- 提供浪涌电流试验（依据 MIL-PRF-55365）选项
- 超低 ESR
- 提供锡/铅 (SnPb)电极
- 安装：表面贴装
性能特征
- 容值范围：10 μF- 1500 μF
- 容值公差：± 10 %，± 20 %（标准）
- 额定电压：4 VDC - 75 VDC
HE5
液钽电容器，高能量，超高容值，
-55 °C至 +125 °C工作温度
特性
- 高能量和非常高的容值设计
- 全钽，气密封外壳
- 使用久经验证的Vishay SuperTan®技术
- 终端：径向引线
应用
- 工业
- 高可靠性和特殊应用专用
ST/STE
SuperTan® 液钽电容，气密封
- 极高容值
- 10 μF- 1800 μF
- 25 VDC - 125 VDC
- 极低ESR• 高纹波电流耐受能力
- 全钽外壳
- 气密封
- 低直流漏电流(DCL)
- 轴向通孔电极：锡/铅 (Sn / Pb)（标准），提供100 % 锡电极（符合RoHS指令要求）
性能特征
- 工作温度：-55 °C 至 +85 °C（在电压降额情况下可达 +125 °C）
- 容值公差：120 Hz和 +25 °C下为± 20 %（标准）。特殊情况下可提供 ± 10 %。
T22
液钽SMD电容器，具有玻璃-钽气密封的钽金属外壳
特性
- 性能增强及高可靠性的设计
- SMD，标准锡/铅和100%锡（任命RoHS指令要求）可选
- 安装：表面贴装
- 300个循环的抗热冲击能力增强
- 高可靠性和特殊应用专用
T18
液体钽电容器，超高电容，钽壳在-55°C至+125°C范围内使用玻璃-钽密封
特性
- 性能增强及高可靠性的设计•
- 终端：轴向，标准锡/铅和100%锡可选
- T18型钽外壳电解电容器提供 Vishay Supertan系列器件的所有优点
- 同时提供反向电压和抗振动能力 改进
- 300个循环的抗热冲击能力增强
- 高可靠性和特殊应用专用
