TH3
固钽表面贴装电容，
TANTAMOUNT®，模压外壳，高工作温度：150 °C
特征
- 工作温度可达 150 °C（50 %电压降额）
- AEC-Q200认证
- 100 % 浪涌电流试验（B、C、D、E 外形尺寸）
- 提供符合RoHS指令要求的电极：雾锡（所有外壳），金（A、C、D和 E 外壳）
- 标准 EIA 535BAAC 外形尺寸（A 至 E）
应用
- 汽车
- 工业
- 高温传感器
TH4
固钽表面贴装片式电容，
TANTAMOUNT®，模压外壳，高工作温度：可达175 °C，汽车级
特征
- 工作温度可达175 °C（50 %电压降额）
- AEC-Q200认证
- 100 % 浪涌电流试验
- 提供符合RoHS指令要求的电极：雾锡（所有外壳），金（D / E 外壳）
- 标准
- EIA 535BAAC 外形尺寸
TH5
固钽表面贴装片式电容
Tantamount®，模压外壳，HI-TMP®、极高工作温度：200 °C
特征
- • 工作温度可达+200 °C
- +200 °C时的类别电压：与25 °C - 85 °C时的额定电压 (RV) 相同
- 额定电压下连续工作500 小时
- 镀金电极
- 100%浪涌电流试验
- 标准EIA 535BAAC外形尺寸 (E)
- 湿敏等级1
应用
- 石油和汽油
- 高温感测和钻井系统
- 工业
- 安全性至关重要的工业用具和制品
- 高温持久活动
- 高温发动机
- 电子传感器
VJ HIFREQ HT 系列
表面贴装多层陶瓷片式电容，适合200 °C高温应用
特征
- 外壳尺寸：0402、0603、0805、1111
- 高频率 / 高温度 200 °C
- 超稳定介电材料
- 非磁性铜终端 “C”
- 无铅终端代码 “X”
- 锡 / 铅终端代码 “L”
- 环氧树脂导电胶粘安装代码 “E”
- 表面贴装，湿式制造工艺
- 可靠的贵金属电极（NME）系统
- 通过精心的设计和材料选择以及严格的工艺控制实现非常高的现场可靠性
- 材料分类：符合性定义请参见
- www.vishay.com/doc?99912
应用
- 射频和微波
- 宽带通信
- 卫星通信
- 基站
- 医疗仪器和试验
- 军用装置（雷达、通信设备等）
- 无线装置
196 HVC ENYCAP™
储能铝电容
特征
- 提供高容值及能量密度的极化储能电容
- 电压适应性：1.4 V（单个单元）至2.8 V /4.2 V / 5.6 V / 7.0 V / 8.4 V（多个单元）
- 提供带有各种连线和接头的叠置通孔（STH，径向引线）、表面贴装扁平（SMF）及平放配置（LFC）
- 使用寿命：70 °C / 85 °C下可达1000小时
- 无需单元平衡
应用
- 内存控制器、后备闪存、RAID 系统、SRAM、DRAM 的后备电源
- 企业级 SSD 和 HDD 的电源故障及写缓存保护
- 实时时钟电源
- 对闪光灯、无线发射器的突发功率支持
- 工业PC和工业控制装置的后备电源
- 用于能量收集的储能器件
- 应急灯和微型UPS电源
T52
vPolyTanTM 固钽表面贴装片式电容，
低型面高度，无引线框架，模压聚合物型
特征
- 超低 ESR
- 模压外壳 7360、7343 EIA 尺寸
- 无铅
- L 形面朝下电极
- 提供符合 EIA-481 标准的 12 mm 卷带封装
- 3 级湿敏等级
应用
- 去耦，平滑，滤波
- 固态硬盘
- (SSD) 中的大量能量储存
- 基础设施设备
- 存储和网络
- 计算机主板
- 智能手机和平板电脑
T55
vPolyTanTM固钽表面贴装片式电容，
模压外壳，高性能聚合物类型
特征
- 超低ESR
- 模压外壳有5种尺寸
- 容值范围：3.3 μF - 470 μF
- 额定电压：2.5 VDC - 35 VDC
应用
- 退耦、平滑、滤波
- 无线网卡中的大量储能
- 基础设施设备
- 存储和网络
- 计算机主板
- 智能手机和平板电脑
K ... H系列
50 VDC、100 VDC和200 VDC汽车用高工作温度径向引线积层陶瓷电容器
特点
- 注册商标HOTcap®
- 符合生产批准程序（PPAP）的AEC-Q200
- 高可靠性MLCC，采用湿式构造工艺
- 工作温度高达200°C
- 提供1类和2类介质
- 高容量，小尺寸
- 径向安装
- 采用弯脚和直脚引线形式
- 材料分类：有关材料的合规性定义，请参阅www.vishay.com/doc?99912
应用
- 在汽车应用领域，工作温度高达200 °C